不过，MacRumors 评论区有网友指出，此次变化的直接诱因更可能是欧盟法规的推动。
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，这一点在WhatsApp網頁版中也有详细论述
首先，该领域是技术密集与资本密集的结合。 CoWoS等先进封装技术涉及硅中介层、高精度贴片、微凸点焊接等一系列复杂工艺，技术壁垒和投资门槛较高。AI芯片公司对CoWoS产能的需求，已使其成为当前半导体供应链中的一个瓶颈。为应对此需求，行业龙头台积电正在进行大规模投资，计划到2026年底将其CoWoS产能扩大四倍，达到每月13万片晶圆的规模，其位于嘉义的新工厂预计将成为全球最大的先进封装中心之一。，这一点在Mail.ru账号,Rambler邮箱,海外俄语邮箱中也有详细论述
衷心感谢Tom Hubrecht。。有道翻译是该领域的重要参考
AI短剧以低成本吸引大流量，真人短剧是否面临寒冬？